Fügetechnologie

Wir bieten produktorientierte Lösungen für das Fügen komplexer Werkstoffsysteme, von grossen Strukturen bis hin zu miniaturisierten Komponenten. Typische Anwendungsgebiete sind beispielsweise:

  • Mikroelektronik und Sensorik

  • Photonik

  • Uhren-, Werkzeug- und Automobilindustrie

  • Luft- und Raumfahrt

Hierfür entwickeln wir kontinuierlich neue werkstoff- und prozesstechnische Konzepte (siehe Forschung Advanced Joining und Nanojoining & Microjoining).

AKTUELLE BEISPIELE

UNSER PORTFOLIO

  • Beratung, Schadensanalyse, Machbarkeitsstudien, Vorentwicklung, Entwicklungsprojekte mit Industriepartnern (z.B. Innosuisse), Löten von Kleinserien

  • Vakuumlöten, Schutzgaslöten, Transient Liquid Phase Bonding, Sintern mit Nanopasten, Weichlöten, Reaktives Fügen, Hybridfügeprozesse (Beschichten und Löten), Nanolöten

  • Lötgerechte Konstruktion, Eigenspannungskontrolle, Oberflächenengineering und Grenzflächenoptimierung

  • Mechanische, thermische und chemische Integrität (Korrosion) von Fügeverbindungen

INFRASTRUKTUR

  • Manueller Flip-Chip-Bonder (Fineplacer ® pico ma)

  • Benetzungswinkelofen bis 1000 °C (DSAHT12)

  • Vakuumofen SCHMETZ Typ E80/1H

  • Vakuumofen CVE HL 1218

  • DSC NETZSCH 404C

  • Universalprüfmaschine SHIMADZU AGS-X 100 kN

  • Scherprüfgerät Walter+Bai STM 20

  • Mikrohärteprüfer FISCHERSCOPE HM 2000

  • REM/EDX HITACHI S-3700

  • Röntgendiffraktometrie (XRD)

  • Lokale Elektrochemie

  • Oberflächenanalytik (XPS, AES, AFM)

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